XPS 8300のマザーボードを観察

メーカーサイトではなかなか内部の情報までは入手できないもの。そこでDELLユーザーのパソ兄さんがXPS 8300の内部を詳しくレビューしていきます。主要ポイントはSATA 3.0 規格（6Gbps）コネクタ装備、PCI Express 2.0×1が5Gbps転送に底上げしたことです。

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詳細編

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XPS 8300の内部／マザーボード周辺

XPS 8300の内部を紹介します。まずはマザーボード周辺から。内部アクセスには、XPS 8300の左側面サイドパネルを取り外します。

XPS 8300の左側面サイドパネル
固定しているネジは扱いやすい手回しネジ。工具で固く留めなければ、手回しで簡単に外すことができます。レビュー情報は2011年4月時点。最新情報はDELLサイトにて。

手回しネジを外したら、後方にパネルをスライドするだけ。

XPS 8100のMicroATXのマザーボード
MicroATXのマザーボードを中心に構成されたパーツ。今回はグラフィックカードにATI Radeon HD 5770 を搭載しています。

グラフィックカードを支える固定具が付いています。

XPS 8300のマザーボードの様子。（グラフィックカードを外したときの状態）。

H67 Expressのチップセット。このアルミ製ヒートシンクの下に搭載されています。
CPUとHDDなどの一部パーツを中継するチップです。
Core 2 Duo時代では2つあったチップセットも、今はメイン機能がCPUに統合されたため、1つのチップセットとなりシンプルになりました。

メモリスロットは4基。今回の構成では2GB DDR3メモリを4枚搭載し、合計8GBメモリです。メモリスピードは1333MHz。4GB×4枚なら計16GBメモリというすごい構成に。

CPUクーラーはインテル純正ではなく、DELL仕様のようです。CPU回りにコイル状のものが見えますが、これはVRM。XPS 8300ではVRMが5フェーズでした。少なすぎても不安定になるし、多すぎても消費電力が高くなるので、ちょうど一般的な数です。

VRM（Voltage Regulator Module）
VRMはCPUに供給する電流を生成する装置。その数をフェーズ（回路数）といいます。フェーズ数が多いほどコンデンサの負担が減り、安定した電流供給ができますが、コスト高になってしまうのと消費電力が上がってしまうデメリットがあります。
通常、3～4フェーズあれば標準と言われます。

耐熱性が要求されるCPU周りには固体コンデンサを採用しています。見たところどうやら国産で、日本ケミコン製ですね。
固体コンデンサは、電解液の代わりに特殊なプラスチックシートを内蔵したタイプです。電解質が固体なので、液漏れ・膨張の心配がありません。経年劣化による容量の減少が少なく長寿命です。抵抗が小さいので低発熱。充放電が高速なので安定して電気を供給できます。そのため、とくに重要なCPU周りに使われるのが一般的です。

SATA 3.0 規格（6Gbps）コネクタ装備

SandyBridgeの内部構造でメインのひとつといえば、SATA 3.0 規格（6Gbps）コネクタの装備です。XPS 8300のSATAコネクタを見ると、SATA 3.0規格（6Gbps）が2ポート、従来のSATA2.0（黒いコネクタ）が2ポートあります。なお、SATA 3.0が2ポートというのはチップセットの仕様通り。

市場ではSSDなど6Gbps（600MB/s）の高速ストレージが登場しています。いわゆるSATA 3.0規格です。しかし、前世代のプラットフォームではネイティブ対応していなかったため、SATA 2.0（3Gbps）までの頭打ちがありました。特殊なマザーボードの例ではPCI-Eブリッジと外部コントローラの追加でSATA 3.0に対応するケースが見られましたが、Sandy Bridgeからはチップセットレベルでのネイティブ対応です。

ただし、このレビュー時点では、XPS 8300にてSSDの搭載カスタマイズがありません。保証対象外でよければ、独自にSSDと交換する手もあります。ただ、システムの引越しには別途ソフトが必要なので、ビギナーにはちょっとハードルが高いかもしれません。

XPS 8300の拡張スロットを確認

まずは、XPS 8300の拡張スロットをチェック。
グラフィックカード用にPCI Express 2.0×16が1スロット、拡張カード用にPCI Express 2.0×1が3スロット装備されています。昔からあった低速レガシーバスのPCIスロットが割愛されていますが、これはチップセットの仕様通り。もはや、市場はPCIカード排除の動きをみせています。

前世代プラットフォームでは、PCI Express 2.0×1が2.5Gbps(250MB/s）転送でしたが、SandyBridgeでは5Gbps(500MB/s）に底上げされました。
5Gbpsの転送速度を持つUSB3.0は、拡張カードで追加しても従来のプラットフォーム（チップセットP55,H57，H55）では最大2.5Gbpsまでのボトルネックがありました。しかしSandy BridgeのPCI Express 2.0×1は、5Gbps転送なのでフル対応です。

まだインテルのチップセットには、USB3.0コントローラがありません。USB3.0拡張カードで対応するユーザーは多いことでしょう。DELLではオプションでUSB3.0の追加が可能です。

XPS 8100に搭載したATI Radeon HD 5770
なお、ATI Radeon HD 5770 を搭載した場合、2スロットを占拠します。そのため、使えるスロットはPCI Express 2.0×1が2つになります。