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パソ兄さんのパソコン記事 ≫ 2009年10月10日

Core i7-800、i5-700シリーズのプラットフォーム

これまでのページではCPU単体の特徴について解説してきました。Core i7、Core i5を理解するキーワードは以下の3つでしたね。

Core i7、Core i5シリーズではネイティブ・クアッドコア。
HTテクノロジーでコア数を擬似的に2倍。（Core i5-700シリーズには無い）
自動で動作周波数（クロック数）を上げるターボ・ブースト・テクノロジー

さて、2010年から、Core i7などのプラットフォームへ本格的に移行が始まると思いますが、単にCPUが代わるだけではありません。そのプラットフォームはCore 2 Duoの時と大きく変わり、一新されています。

プラットフォームとは

プラットフォームとはCPUだけでなく、それを取り巻くパーツとのつながりも表します。つまり、CPUとチップセット、その他パソコンパーツ（ハードディスク、光学ドライブ、メモリ、グラフィックカードなど）のつながりです。チップセットとは、パソコンパーツを管理しそのデータをCPUへと橋渡しする中枢チップです。例えるならCPUのマネージャみたいな存在です。橋渡しをすることから「ブリッジ」と呼ばれることもあります。

そのプラットフォームの基本的な構成は、Core 2 Duoの時代（Coreマイクロアーキテクチャ）のときまで、従来のパターンを引き継いでいました。しかし、Core i7などのプラットフォームではかなり一新しています。しかも、Core i7でも900シリーズと800シリーズは構成が若干異なっており、カスタマイズ上の互換性がありません。

CPUの基本設計	CPUソケット	ブランド
Coreマイクロアーキテクチャ（2006年～2011年？）	LGA775	Core 2 Duo、 Core 2 Quad、 Pentium デュアルコアなど
Nehalemマイクロアーキテクチャ（2008年11月登場～）	LGA1366	Core i7-900シリーズ
Nehalemマイクロアーキテクチャ（2009年9月登場～）	LGA1156	Core i7-800シリーズ Core i7-700シリーズ

cpuを設置するソケット
なお、CPUソケットとはこのようなCPUを乗せるソケットです。（写真はLGA775）。
Core i7-900シリーズとCore i7-800シリーズは異なるため、物理的に互換性がありません。LGA775、LGA1366、LGA1156といった3～4桁数字はピンの数を意味しているようです。

では、各CPUのプラットフォーム構成をみていきましょう。まずは、構成の違いを理解するためにCore 2 Duから解説します。

Core 2 Duoのプラットフォーム

Core 2 Duoのプラットフォーム構成です。CPUとチップセット、そしてその他パーツとのつながりを図にしました。CoreマイクロアーキテクチャならどのCPUも同じ構成です。
各パソコンパーツと結びついて、CPUへ橋渡ししているのがチップセットです。

チップセットは2つあります。ノースブリッジが高速パーツ担当するチップセットで、サウスブリッジが低速パーツ担当するチップセットです。一般的にチップセットというとノースブリッジを指します。覚えにくいですがチップセットの正式名は「ノースブリッジ＝MCH」、「サウスブリッジ＝ICH」です。

通称：ノースブリッジ MCH（Memory Controller Hub）	高速パーツ担当メモリやグラフィックカードのような高速パーツを担当。性能を左右する重要度が高いため、一般的にはこれを「チップセット」と呼んでいます。また、カスタマイズできるパーツも決定されます。
	P45,P43,P35;P31,G45,G43,G41など
通称：サウスブリッジ ICH（I/O Controller Hub）	低速パーツ担当ドライブ系や入力機器など比較的低速なパーツを担当。USB端子最大ポート数などインターフェースを左右する。
	ICH10,ICH9,ICH8など

この構成は、Core 2 Duoより前のNetBurstマイクロアーキテクチャ時代と変わっていません。CPUとノースブリッジはFSBという伝送路でつながっており、ノースブリッジとサウスブリッジはDMIという伝送路でつながっています。

人気モデルデル販売終了製品
Inspiron 545
Core 2 Duo搭載可能モデル。そこそこの拡張性とコストパフォーマンスで人気のデル Inspiron 545。初心者をはじめ万人向けエンターテインメントPC。ただし、グラフィックカードを搭載しないと非力なので、グラフィックカードは事実上、必須。

Core 2 Quadのプラットフォーム

Core 2 Quadは、Core 2 Duoと同様にCoreマイクロアーキテクチャで、プラットフォームが同じです。自作ではCore 2 QuadとCore 2 Duoのどちらでも搭載できるマザーボードがあります。

では、この構成の欠点を述べましょう。パソコンパーツのなかでも高速処理するメモリやグラフィックカードが、チップセットを介してCPUにアクセスしています。つまり、チップセットを経由するタイムロスが問題点となります。

デル販売終了製品
Studio Desktop
Core 2 Quadプロセッサーを標準搭載。拡張性はそのままに、通常のミニタワー型よりも高いカスタマイズが可能。中級者も納得の人気モデル。IEEE1394、HDMI端子、ギガビットイーサーLAN、光デジタル音声出力などを豊富な端子を標準装備。最近の値下がりでお買い得感も増しています。

Core i7-900シリーズのプラットフォーム

CPUにメモリコントローラーを内蔵
Core 2 QuadやCore 2 Duoの次時代を担うCore i7-900シリーズ。Nehalemマイクロアーキテクチャの登場です。
チップセットが2つあり、それぞれ高速と低速パーツを担当しているところまでは同じです。しかし、今度はCPUにメモリコントローラーを内蔵したため、CPUがダイレクトにメモリにアクセスできるようになりました。3枚のメモリカードを同時使用するトリプルチャンネルに対応。

さらにCPUとノースブリッジをつなぐ伝送路はFSBが廃止され、QPI（Quick Path Interconnect）に変更です。これで従来のバス型パラレル（並行）インターフェースが廃止されました。

Dell studioxps9000か435はすでにおわり
Studio XPS 9000（旧名：Studio XPS 435）
Core i7-900シリーズ搭載可能。8スレッド処理が可能！電源が475Wと充分あるので上級者向けのグラフィックカードの搭載ができます。3Dゲーム専用や動画編集に。タワー型ならではの拡張性もあります。天井にはメディアトレイ付き。

dellおわり
Alienware Aurora
Core i7-900シリーズ搭載可能、ハイエンド・ゲームPC。デュアルグラフィックが可能な上級者向け仕様。それでいてMicroATXマザーボードの採用で、大型タワーになりがちなサイズを比較的抑えています。 875Wの大容量電源。静音で効率的な冷却装置の水冷式システム搭載。スペックに限らずゲーム使用に申し分ない構成です。イルミネーションが設定でき、遊び心も満載！

Core i7-800、i5-700シリーズのプラットフォーム

CPUがグラフィックとメモリに直結！チップセットがひとつに
Core i7-900シリーズと同様にNehalemマイクロアーキテクチャですが、Core i7-800、i5-700シリーズのプラットフォーム構成は改良されています。
同じCore i7でも900と800シリーズとが異なっているので、ややこしいですね。
CPUがグラフィックス・インターフェースとメモリコントローラーを内蔵したので、チップセットを経由しなくてもCPUがダイレクトにアクセスできます。つまり、ノースブリッジの機能をCPUに集約したわけです。そして、チップセットは1つになり低速パーツを担当しています。CPUとチップセットをつなぐ伝送路は、これまでノースブリッジとサウスブリッジをつないでいたDMIを採用。理想的なシンプル構成ですね。

ただし、Core i7-900シリーズの上位ポジションを維持するためか、Core i7-800、i5-700シリーズのプラットフォームではトリプルチャンネルに対応せず、デュアルチャンネルまでとなっています。

studioxps8000デル販売終了製品
Studio XPS 8000
Core i7-800シリーズ、またはCore i5搭載可能モデル。強化されたターボ・ブースト・テクノロジーを搭載。Core i7-800シリーズ搭載なら8スレッド処理が可能！ミドルレンジ以上のグラフィックカードが搭載可能。コストパフォーマンスもいいし、設置しやすいミニタワー型なので中級者にお勧め。

次はCPUのまとめ編へ。ここまでのおさらいコーナーです。Core 2 Duoの特徴

2010年、パソコン・スペックのトレンド

CPUのまとめ

その他パーツ・トレンド

グラフィックのトレンド

Windows 7の特長

インターフェース

2010年、新インターフェースのUSB3.0とSATA3.0の普及か？

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※DELLは、「顧客満足度調査 2019-2021年デスクトップPC部門3年連続1位」 ※出典-日経コンピュータ 2020年9月3日号より

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