DELL Vostroシリーズをメインに使用レビュー紹介
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DELL法人向けデスクトップPC!パソ兄さんの最新レビュー

Vostro、OptiPlexシリーズのレビュー

DELLではVostro、OptiPlexシリーズを法人向けデスクトップ製品として販売している。装備している端子や拡張性もビジネスユーザーに合わせてあり、基本的に低価格帯のラインナップが豊富。

DELL法人モデルは個人でも購入可能。注文は個人名の記入でOK。真偽に関係なくフリーランスのような個人事業主という体で。法人モデルは個人向けモデルと違ってPCリサイクル料が含まれてないので、処分の際にはリサイクル料がかかる。逆に価格にリサイクル料がないため、中古売買で手放すならむしろメリットといえる。

CoffeeLake Refresh~第9世代Coreプロセッサ互換搭載


2019年10月論評
CoffeeLake-
Refresh互換

狭額の23.8インチ一体型。非光沢・広視野角IPS
DELL OptiPlex 7470 オールインワン

狭額デザイン23.8インチ一体型パソコン。タッチ・ディスプレイも可能。IPSパネル採用なので広視野角で見やすい。 80Plus認証の電源を内蔵しており、200Wモデルでは単体GPUのGeForce GTX 1050が搭載できる。ストレージではNVMe SSDや2.5 インチHDDが搭載。HDDのキャッシュで高速化するOptane メモリーにオプション対応。

HDMI端子に出力だけでなく入力もある。(別PCや映像家電からの単独モニタとしても使える) デュアルDisplay Port 端子、USB3.1-Gen2 端子、USB Type-C端子(USB3.1-Gen2)を装備。ポップアップ式Webカメラ搭載可能。スタンドがオプションで選べる。開閉しやすい裏面カバー(メモリ、ストレージの換装がしやすい)。 VESA規格対応しており市販のモニタアームも取り付けできる。 光学ドライブは無し。チップセットはインテルQ370
OptiPlex 5270
2019年10月論評
CoffeeLake-
Refresh互換

狭額21.5インチ一体型。非光沢・広視野角IPS・フルHD
DELL OptiPlex 5270 オールインワン

21.5インチ非光沢 広視野角IPS ディスプレイ(解像度1920 × 1080)。狭額のフレームレス・デザイン。デュアルモードDisplayPortや、USB3.1-Gen2 対応のUSB Type-C端子を装備。155W(80PLUS BRONZE)の電源を内蔵。

モバイル向け(Uシリーズ)や低消費電力版(Tシリーズ)のCPUではないので、一体型としてはそこそこ高パフォーマンスが期待できる。ただ、単体GPUはないので本格グラフィック向けではない。ストレージではNVMe SSDや2.5 インチHDDが搭載可能。Webカメラはポップアップ式。光学ドライブは内蔵していない。Optane メモリーにオプション対応している。スタンドはオプションでいくつかの種類から選べる。メモリやHDDを換装するための内部アクセスが楽にでき、一体型としてはかなり簡単な構造となっている。チップセットはインテルQ370

OptiPlex 7070 タワー(D18M)
2019年10月論評
CoffeeLake-
Refresh互換

拡張性がそこそこあるミニタワーだが、260W電源というのが物足りない!
DELL OptiPlex 7070 タワー(D18M)

第9世代Coreプロセッサ(CoffeeLake Refresh)に互換搭載。グラフィックカードではエントリークラスのものが選べる。従来のミニタワーよりもコンパクトに設置できる。そして拡張性がそこそこある。ドライブや拡張カードの取り付けは、工具レス、ネジフリー。変換効率に優れた80PLUS BRONZE電源採用。電源容量が260Wと少ないのがデメリット。

USB Type-C端子(USB3.1-Gen2 )など最新インターフェースを搭載しつつも、PS/2 端子などレガシーポートも装備。デュアルモード Display Port(Dマークに++)を2基装備しており、単なるコネクタ形状の変換だけでDVI/HDMIのディスプレイとも接続可能。9.5mm光学ドライブやOptaneメモリー16GBはオプション対応。 チップセットはインテルQ370

DELL OptiPlex 7070 SFF (D11S)
2019年10月論評
CoffeeLake-
Refresh互換

第9世代Coreプロセッサ搭載の、コンパクトな幅93mmスリム・デスクトップ
DELL OptiPlex 7070 SFF (D11S)

縦置き、横置きの設置両対応。幅93mmスリム・デスクトップ。USB Type-C端子(USB3.1-Gen2 )など最新インターフェースを搭載しつつも、PS/2 端子などレガシーポートも装備。デュアルモード Display Port(Dマークに++)を2基装備、メモリスロット4基、PCI Express x1を1基、PCI Express x16を1基実装。グラフィックカード非搭載。変換効率に優れた80PLUS BRONZEの電源を採用。

ストレージにはNVMe SSDのほか、3.5インチ、2.5インチHDDの搭載が可能。インテル Optaneメモリー、光学ドライブ(9.5mm厚)はオプション対応。 エアーフローはCPUファン一点集中型なので、HDDの冷却はあまり考慮していない雰囲気。200W電源(特殊型)なので範囲が限られるエントリー構造。チップセットはインテルQ370
アイコン-OptiPlex 7070マイクロ
2019年9月論評
CoffeeLake-
Refresh互換
(Tシリーズ)

18×18×3.6センチ!持ち運びできる超コンパクト デスクトップ!
DELL OptiPlex 7070マイクロ(D10U)

超コンパクト!重量は1Kg弱なので持ち運び利用できる。スピーカ内蔵。光学ドライブなし。第9世代 Core i7-9700T、Core i5-9500Tが搭載可能。グラフィックは内蔵仕様。ストレージでは、NVMe SSDを搭載。2.5インチベイもあるので、デュアル・ストレージ構成が可能。メモリスロットは2基実装。USB Type-C端子実装、USB3.1-Gen2対応 。「デュアルモードDisplay Port 端子」を2基実装しており、単なるコネクタ形状の変換でDVI/HDMIのディスプレイと接続可能。ギガビットイーサーLAN端子装備。M.2 SSDを使ったOptane メモリーにはオプション対応。 工具レスで内部アクセスが簡単にでき、自前でのカスタマイズもしやすい。チップセットはインテルQ370
CoffeeLake Refresh のDELLデスクトップ& 一体型レビュー・全モデル

CoffeeLake ~第8世代Coreプロセッサ

DELL Vostro 3670
2018年7月論評
CoffeeLake

そこそこのハイ・パフォーマンスと拡張性、コンパクトミニタワー!
DELL Vostro 3670

レビュー時点での最高構成では、Core i7-8700+GeForce GTX 1050が搭載できるため、ビジネスマシンとしてはそこそこハイパフォーマンスのモデルである。PCケースファンを搭載しないが、パッシブダクトを採用しており、集中的にCPUを空冷するエアーフローとなっている。搭載する290W電源は80PLUS BRONZE認証。 内部構造がかなりシンプルでありながら、「スリム光学ドライブ、3.5インチ×1基、2.5インチ×2基、M.2スロット×1基」のストレージ拡張性を持つ。デメリットとして装備端子や拡張スロットが乏しいが、ミニタワーの系統でありながら従来よりも非常にコンパクト化しており設置しやすくなった。 一番の懸念は電源ユニットの特異性でPC筐体の拡張性をフルに活かせないことである。

2018年7月論評
CoffeeLake

幅93mm×293mm×290mmのコンパクト筐体!
DELL Vostro 3470

幅93mm×293 mm×290 mmのコンパクト筐体で、Pentium Gold G5400からCore i7-8700まで幅広いCPUが選択できる。グラフィックカードやSSDのサポートはないが、拡張性として「PCI Express x1が1基、PCI Express x16が1基、M.2 スロット」があるので、ユーザーサイドでの独自搭載は可能。エントリーモデルであり、200W電源かつロー・プロファイルに限られることから、どうしょうもないグラフィックカードを搭載するよりも、CPUに予算を振ったほうが何かとメリットが大きいモデルである。

CoffeeLake のDELLデスクトップ& 一体型レビュー・全モデル

旧世代のアーキテクチャ(販売終了・DELL法人向けデスクトップ)

すでに市場でトレンドが終了した旧世代のマイクロアーキテクチャと、その解説。なお、年代表記は当時DELLパソコンをレビューした時期である。

KabyLake~第7世代Coreプロセッサ (レビュー:2017年)

全5製品リスト→ KabyLake 設計のDELLデスクトップ、一体型PC レビュー
KabyLake
LGA1151
プロセス14nm+

アーキテクチャ 解説

KabyLakeマイクロアーキテクチャのデスクトップ向けは、モバイル向けより遅く2017年1月に登場。主力は第7世代Coreプロセッサ。プロセスルールはSkylakeと変わらず14nmだが、改良版のため14nm+。 中継ぎのマイクロアーキテクチャであるためSkylakeのプチ改良である。比較的動作クロックが高く、内蔵グラフィックでは4Kコンテンツの対応強化が見られる。CPUソケットはLGA1151で、前世代Skylakeと次世代Coffee Lakeと同じ形だが互換性はない。
DELL Vostro 3268
2017年8月論評
KabyLake

KabyLake設計!拡張性は控えめだが、設置しやすいサイズ
DELL Vostro 3268 スモールデスクトップ

コンパクトでスリムなタワー。電源容量が180Wとエントリー仕様で拡張性も少ないが、設置性とコスパを最優先したモデル。3.5インチベイ × 1基、PCI Express x16(1スロット)、PCI Express x1(1スロット)を装備。スリムのため、搭載できる拡張カードは、ロー・プロファイルに限られる。光学ドライブにはノートPCと同じスリムドライブを採用。 エントリーモデルでは珍しく前面吸気ファンを内蔵しており、正圧タイプのエアーフロー。
DELL Vostro 3668ミニタワー
2017年8月論評
KabyLake

第7世代Core i7が搭載可能なミニタワー!適度な拡張性を持つ
DELL Vostro 3668ミニタワー

従来のミニタワーよりも小型化した筐体。光学ドライブも内蔵している。KabyLake設計で、ハイスペックな第7世代Core i7搭載可能モデル。標準サイズの拡張カード(グラフィックカード等)が搭載できるが、電源容量が240Wとエントリーのため、ローエンド・グラフィックカードに限られる。前面パネルは多面的なモダンデザイン。そして防塵フィルタ付きの吸気口を配置している。

ストレージベイでは3.5インチベイ × 1基、2.5インチベイ × 2基。拡張スロットでは、PCI Express x16(1スロット)、PCI Express x1(2スロット)を装備しており、コンパクトながら適度な拡張性がある。ただし、2.5インチベイ × 2基は、レビュー時点ではサポートされていない。

Skylake~第6世代Coreプロセッサ (レビュー:2015年~2018年)

全16製品リスト→ Skylake 設計のDELLデスクトップ、一体型PC レビュー
Skylake
LGA1151
プロセス14nm

アーキテクチャ 解説

2015年8月に登場したSkylakeマイクロアーキテクチャ。主力は第6世代Coreプロセッサで、CPUソケットがLGA1151。プロセスルールでは前世代Broadwellと変わらず14nm。DDR4及びDDR3L対応のメモリコントローラを内蔵する。無記載の通常版のほか、倍率ロックフリーのKシリーズ、小型パソコン向けの低消費電力版Tシリーズがある。旧世代ではTDP 65Wの省エネ版Sシリーズが存在していたが、Skylakeでは通常版がTDP 65WであるためSシリーズは消えた。下位には同設計のPentium、Celeronがある。

ハイエンドのSkylake-Xは2017年7月に登場。Core i9 XシリーズでCPUソケットはLGA2066となっている。最大スペックのCore i9 7980XEでは18コア実装、36スレッド動作。TDPは165Wとモンスター級。
OptiPlex 7040 Micro
OptiPlex 7040 スモール
2016年1月論評
Skylake

第6世代Core搭載のデスクトップ!DELL OptiPlex 7040シリーズ

OptiPlex 7040マイクロは、内蔵GPU限定になるがコンパクトで設置性に優れる。。2.5インチとM.2スロットのデュアルストレージの構造。メモリスロットも2基ある。オンボードの装備端子も豊富であるため、拡張カードと光学ドライブ以外の面では概ね不自由はしない。工具レス・ネジフリーのお手軽メンテナンス設計。ALL固体コンデンサを使用しているところをみると、システムの安定性も期待できる。

OptiPlex 7040スモールは、従来スリムタワーと呼ばれていたモデルよりもだいぶコンパクト。それでいて、メモリスロットが4基、PCI Express スロットを2基装備。オンボード端子の数も多い。光学ドライブも搭載。 80PLUS BRONZEの電源や、工具・ネジフリーのメンテンナンス性にも評価できる。
OptiPlex 5040シリーズ
2016年1月論評
Skylake

第6世代Core搭載のデスクトップ!DELL OptiPlex 5040シリーズ

OptiPlex 5040シリーズでは、スモールとミニタワーのモデルがある。どちらもPCI Expressスロットを持ち、グラフィックカードなどの拡張カードが搭載できる機構だが、レビュー時点ではDELLの搭載サポートはない。必要に応じて自前の搭載となる。OptiPlex 5040ミニタワーでは、スモールよりもドライブベイが多く、PCI Expressスロットも多い拡張タイプ。上位機種OptiPlex 7040シリーズと各筐体デザインが共通。しかし、OptiPlex 5040シリーズではDDR4メモリではなく、DDR3L メモリを搭載しているなどの違いがみられる。
Vostro 3653アイコン
2016年2月論評
Skylake

第6世代Core i5が搭載可能。結構コンパクトだが、拡張スロットを4基実装!
DELL Vostro 3653 ミニタワー

従来のミニタワーよりも小型化した筐体。(PCI Express x16が1基、PCI Express x1が2基、PCIスロットが1基)。光学ドライブも内蔵している。Skylake設計で第6世代Core i5搭載可能モデル。前面パネルは多面的なモダンデザイン。そして防塵フィルタ付きの吸気口を配置している。
Vostro 3250ガイドレビュー
2016年1月論評
Skylake

Vostro 3200シリーズ スモールのSkylakeモデル!幅93mmのスリム筐体
DELL Vostro 3250 スモール

幅93mm、高さ290mmのコンパクトスリムなビジネスデスクトップ(Skylake設計)。光学ドライブも内蔵している。ロー・プロファイルに限られるが、PCI Express x1⇒1スロット、PCI Express x16⇒1スロットを装備。前面吸気のエアーフローで、防塵メッシュが取り付けてある。なお、同シリーズのVostro 3252はAirmont設計 (Braswell)であるため、Vostro 3250よりも低消費電力だが性能がかなり低い。
OptiPlex 24(7440)
2015年12月論評
Skylake

第6世代Core i7 / i5搭載の、大画面23.8 インチ一体型ビジネスパソコン
DELL OptiPlex 24 7000シリーズ(7440)

第6世代Core i7搭載可能のSkylake設計、大画面23.8 インチ一体型ビジネスパソコン。レビュー時点では内蔵グラフィック仕様となっている。フルHD(1920 × 1080)解像度搭載で、タッチスクリーンモデルも選べる。USB3.0端子×6基、USB2.0端子×2基、Display Port 端子などインターフェースが豊富。HDMI端子では入力と出力の2つを持つため、デュアルモニタ構成や単にモニタとしても使える。VESA規格対応でモニタアームも取り付け可能。

Haswell~第4世代Coreプロセッサ (レビュー:2013年~2015年)

全11製品リスト→ Haswell 設計のDELLデスクトップ、一体型PC レビュー
Haswell
LGA 1150
プロセス22nm

アーキテクチャ 解説

2013年6月に登場したHaswellマイクロアーキテクチャ。メインではCPUソケットがLGA 1150。プロセスルールは前世代Ivy Bridgeと変わらず22nm。主力は第4世代Core i7 / i5 / i3となり、それぞれ4000番台のプロセッサナンバー。下位にはPentium 、Celeron ブランドもある。一体型や小型向けに、省電力版のSシリーズやTシリーズもある。

Haswellの特徴は、新命令拡張のAVX2のサポート、アーキテクチャの拡張で内部構造の改良。そしてCPUに電圧レギュレーターの一部を内蔵し、効率的な電源管理が可能となった。
OptiPlex 3020mアイコン
2015年2月論評
Haswell

手のひらサイズのコンパクトPC!DELL OptiPlex 3020マイクロ

手のひらサイズであり、狭いオフィスでも存在を感じさせないコンパクトさが売りで、装備するUSB端子の数も多く使いやすい。オプションスタンドで縦置きも可能。2.5インチベイ1基、メモリスロット2基、M.2スロットを持つ。また、内部構造にアクセスしやすいギミックとなっている。スピーカ内蔵。
Vostro 3800
2015年2月論評
Haswell

幅約10センチのスリムタワー!DELL Vostro 3800

Haswell設計の幅約10センチのスリムタワー。光学ドライブとHDDは工具レスで着脱できる機構であり、前面吸気ファンの風が直接HDDに当たるので冷却配置としては優れている。PS2やPCIスロットなどいわゆるレガシーポートが残されているビジネスモデル。ロープロファイルに限られるが、拡張スロットを4基も持つ。
OptiPlex 3020アイコン
2015年2月論評
Haswell

工具レスのメンテ性、ビジネス向けスモールPC!DELL OptiPlex 3020

コストパフォーマンスを重視したビジネスデスクトップ。設計はHaswell。OptiPlex 3020デスクトップには、ミニタワー(MT)とスモールフォームファクタ(SFF) の2タイプがある。今回取り上げるのは、拡張性は控えめだがさらにスリムなSFFのほうである。幅9.3cmであり横置きも可能。ドライブや拡張スロットは工具レスで扱えるメンテナンスの良さがある。PCケースには前面吸気ファンを採用している。

Ivy Bridge~第3世代Coreプロセッサ (レビュー:2012年~2014年)

全6製品リスト→ Ivy Bridge 設計のDELLデスクトップ、一体型PC レビュー
Ivy Bridge
LGA 1155
プロセス22nm

アーキテクチャ 解説

2012年5月に登場したIvy Bridgeマイクロアーキテクチャ(LGA 1155版)。主力は第3世代Core i7 / i5 / i3となり、それぞれ3000番台のプロセッサナンバー。下位にはPentium 、Celeron ブランドもある。一体型や小型向けに、省電力版のSシリーズやTシリーズもある。

前世代SandyBridgeの改良版であり、ソケットは変わらずLGA 1155。基本設計に大きな変化はないが、プロセスルールが22nmへシュリンクされ、それに伴い性能向上と低消費電力化を図った。従来にはなかった3次元構造のTri-Gate(トライゲート)トランジスタを採用しており、低電圧状態でリーク電流が10分の1に抑えられたとのこと。インテルいわく、前世代よりも同じ消費電力で「性能を約37%アップ」させたとのこと。Sandy BridgeのLGA 1155と互換性あり。
スリムでコンパクトなビジネスモデル、Vostro 270s
Ivy Bridge

DELLスリムタワーが更なるコンパクト化!Vostro 270s

2012年10月発売のミニタワー。Ivy Bridge設計(チップセットはB75)。第3世代Core i3/i5ほかPentium、Celeron搭載可能。高さ271mm x 幅100mm x 奥行き376mm、 重量は6kgほどでデスクトップ機ではかなり軽量。デスクトップ機の中でかなり設置性に優れます。ローエンド・グラフィックカードが搭載可能で、ほかPCI Express × 1を1スロット装備。USB 3.0は2基、USB 2.0は6基装備。

Sandy Bridge~第2世代Coreプロセッサ (レビュー:2011年~2012年)

全6製品リスト→ Sandy Bridge 設計のDELLデスクトップ、一体型PC レビュー
Sandy Bridge
LGA 1155
プロセス32nm

アーキテクチャ 解説

2011年1月に登場したSandy Bridgeマイクロアーキテクチャ(LGA 1155版)。プロセスは32nm。主力は第2世代インテルCore i7 / i5 / i3であり、それぞれ2000番台のプロセッサ・ナンバー。内蔵グラフィックが初めてコアレベルで統合化されて強化している。前世代Nehalemマイクロアーキテクチャよりも低消費電力化がされている。

下位にはPentium 、Celeron ブランドも登場。一体型や小型向けに、省電力版のSシリーズやTシリーズもある。
Vostro 260sでビジネス
Sandy Bridge

縦にも横にも置ける便利な設置性。格安スリムタワー!
DELL Vostro 260sレビュー

2011年2月発売。光学ドライブ・HDDを各1台までの控えめな拡張性ですが、縦にも横にも置ける!SandyBridge設計で第2世代Core i3/i5、およびPentium,Celeronが搭載可能。光学ドライブ・HDD・グラフィックカードは工具ドライバなしで換装できる、お手軽メンテンス構造。
デルvostro
SandyBridge

高度なビジネス向けミニタワー DELL Vostro 430

2世代目となるCore i7(800シリーズ)が搭載可能なハイエンド機。設置しやすく拡張性もあるミニタワー型。HDDや光学ドライブを各2台まで内蔵できます。グラフィックもハイスペックなので、動画編集やCG制作などハイレベルな処理をサポート。

Nehalem~第1世代Coreプロセッサ (レビュー:2009年~2010年)

全10製品リスト→ Nehalem 設計のDELLデスクトップ、一体型PC レビュー

Nehalem 設計LGA 1156
前期プロセス45nm
後期プロセス32nm

※後期は
Westmereと呼称

アーキテクチャ 解説

Nehalemマイクロアーキテクチャは、Core i3 / i5 / i7といったCoreプロセッサの初代となる。また、自動で動作周波数を上げる機能「ターボ・ブースト・テクノロジー」、擬似的にCPUコア数を倍増させる技術「HTテクノロジー」が採用された。(プロセッサにより有無あり)。そして新たに3次キャッシュメモリが内蔵された。クアッドコアでは、分離していない4コアを実装する「ネイティブ・クアッドコア」となった。

CPUソケットは、LGA 1366版(ハイエンド)とLGA 1156版(メインストリーム)である。Nehalemマイクロアーキテクチャは前期のプロセス・ルールが45nm。後期では32nmにシュリンクされた。その後期がNehalemの拡張版、Westmereマイクロアーキテクチャである。(ただし基本的にはNehalemで総括されている)。

2008年11月のBloomfield(ブルームフィールド)でハイエンド版が先行して登場。2009年9月にメインストリームとしてLynnfield(リンフィールド)が登場。どちらもグラフィック機能を内蔵していないので、グラフィックカードが必須となる。

2010年1月にエントリーのClarkdale(クラークデール)が登場し、内蔵グラフィックをインテルで初めてCPUに搭載する。ただし、CPU内部にパッケージしただけであり、コアレベルで統合されるのはこの次世代であるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャからである。

デスクトップ向けのメインであるLGA 1156版(Lynnfield、Clarkdale)では従来チップセットにあった、メモリコントローラとPCI ExpressコントローラをCPUに内蔵した。そのため、メモリやグラフィックカードにCPUが直接アクセスできるようになった。つまりチップセットが1つになった(ノースブリッジの消滅。サウスブリッジのみの構成)。

Coreマイクロアーキテクチャ~Core 2 Duoなど (レビュー:2007年~2009年)

全13製品リスト→ Coreマイクロアーキテクチャ 設計のDELLデスクトップ、一体型PC レビュー
Coreマイクロアーキテクチャ
LGA 775
前期プロセス65nm
後期プロセス45nm

アーキテクチャ 解説

2006年7月に登場したCoreマイクロ アーキテクチャ。マルチコアの本格化により、高性能と低消費電力を両立。「高クロック化の高性能化」に終止符を打つこととなり、CPUの革命的な技術的転換と言われた。動作周波数の高さは性能指標にならないので、プロセッサー・ナンバーが本格的に導入された。

主力はCore 2 Duo、Core 2 Quad。ソケットがLGA 775で、プロセス・ルールでは前期が65nm、後期は45nm。4コア実装のクアッドコア(Core 2 Quad)も普及しブームにもなったが、この頃はまだ「2コア×2 実装」のため非ネイティブのクアッドコアだった。

グラフィック機能がチップセットにあった、オンボード・グラフィックの時代である。ブルーレイなど高精細コンテンツには非力で、単体GPUの搭載を推奨していた。内蔵グラフィックが目覚ましく性能向上するのは次世代のNehalem世代からである。
Vostro 230sレビュー記事
Coreマイクロ
アーキテクチャ

低予算で購入できるスリムタワーのDELL Vostro 230sレビュー

Core 2 DuoなどCoreマイクロアーキテクチャ・プラットフォームのデスクトップPC。幅約10センチほどのスリムタワーで横置きも可能。内蔵HDDベイを2基持つなどの拡張性があります。ネットユーザーなら充分な性能ですし、とにかく低価格が魅力!
220s
Coreマイクロ
アーキテクチャ

DELL法人向けスリムタワー!横置きも可能!Vostro 220s

設置しやすいスリム型デスクトップPC。Core 2 Duoが搭載でき、オンボードグラフィックにはGMA X4500MHDを採用。そのため、ブルーレイのようなHDコンテンツも扱え、ビジネス用途ならかなり高い処理能力が期待できます。単体のグラフィックも搭載できるので、もっと高いニーズにも応えられます。HDDを2台まで搭載できる拡張性もあり。

NetBurstマイクロアーキテクチャ~Pentiumなど (2000年~2007年頃まで)

全0製品リスト→ DELLデスクトップPCのレビューなし

自作のNetBurstマイクロアーキテクチャ2005年
1世代Pentium D
プロセス90nm

2006年
2世代Pentium D
プロセス65nm

アーキテクチャ 解説

NetBurst(ネットバースト)マイクロアーキテクチャとは、2000年~2007年ごろまで主流だったインテルCPUの基本設計。Pentium 4や後期のPentium Dにあたる。 この時代では、動作周波数(クロック数)を上げることで高速化していた。2000年~2005年ぐらいまでは、目まぐるしくクロック数が上がっていき、MHzだった単位からGHzに変わっていった。 しかし、高クロック化は消費電力の高さと熱暴走の問題があり、3.8GHzあたりで鈍化して高クロック化の流れは終焉する。

2006年1月登場の第5世代Pentium 4および、第2世代Pentium Dが最後。単なる高クロック化は打ち止めとなったので、HTテクノロジーによる擬似デュアルコア化や、2コア実装Pentium Dの登場でマルチコアやマルチスレッドへの意識が高まる。しかしPentium Dは、Pentium 4のコアを2つ搭載しただけの即席構造のため発熱と消費電力がかなり大きく、失敗に終わる。

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