ALIENWARE X51-R3の内部構造
Skylake設計のALIENWARE X51-R3レビュー。次は内部構造をみてみよう。ALIENWARE X51-R3はこの筐体でありながら、一般的なミドルレンジ・グラフィックカードを搭載している。また、今回のレビュー実機では水冷式システムのため、内部構造が気になるところ。

![]() 2015年12月論評 Skylake設計 |
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2015年12月4日時点のレビュー。パーツ構成やカスタマイズ、採用パーツのサプライヤは供給状況により変更あり
マザーボード、水冷クーラー、グラフィックカード
ALIENWARE X51-R3のサイドパネルはイルミネーションパネルのため、ケーブルで接続されている。このためパネル開閉時には注意が必要である。
容積の半分はグラフィックカードとHDDベイのスペース。
通常は縦に挿すグラフィックカードだが、ALIENWARE X51-R3では寝かした配置のため、中継ボードを使ってPCI Express x16スロットに装着している。グラフィックカードの下に3.5インチHDDが配置されている。この構造はSandyBridge設計のALIENWARE X51で紹介したものと同じパターン。
この中継ボード、よくみると側面がPCI Express接続のM.2スロットになっている。今回は搭載していないが、起動用ストレージとしてM.2規格のSSDが搭載できる。
残り半分が、マザーボードのスペース。Mini-ITXマザーボードのようだ。左側に水冷システムとブロアーの装置が見える。
山洋電気製の97mm×33mm厚冷却用ブロア「San Ace B97」が設置されている。この単品のスペックを調べると、2009年3月 4日に発売された、業界トップの高風量・高静圧・省エネルギーを実現したブロアーらしい。これはラジエーターの冷却用。
DDR4 SDRAMスロット x 2基。
インテルZ170チップセットと無線LANカードの搭載。
無線LANは、インテルDual band wireless-AC 7265と Bluetoothデバイス。搭載されていたHDDは東芝製でアクセス速度は上記の通り。
マザーボードと前面端子のボードが分離されておりケーブルでつながっている。SATAコネクタが3基確認できる。また、オール固体コンデンサなのか不明だが、目に留まったコンデンサはすべて固体コンデンサだった。密集しているだけに耐久性の高いパーツを採用しているようだ。
ALIENWARE X51-R3レビューは以上。このALIENWARE X51-R3本機のレポートである。仕様変更やパーツ供給状況による都合のため、購入されるものとの一致性は保証していない。詳しくはDELLサイトにて要チェック!
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レビュー項目
- ALIENWARE X51-R3(2015年 Skylake)
- ALIENWARE X51-R3のベンチマークテスト。Core i7-6700K+NVIDIA GeForce GTX 960搭載時
- ALIENWARE X51-R3(Skylake設計・水冷式システム)の内部構造