s5250jpの内部をチェック

s5250jpの内部をチェックします。やはり、拡張型のパソコンと比べると密集しています。メモリスロットは4基ありますが、光学ドライブの裏側に隠れています。

マザーボードにFoxconn（フォックスコン）の印字が見られます。Foxconnは、電子機器の受託生産メーカー、「ホン・ハイ・プレシジョン・インダストリー」のブランド名です。受託生産で世界最大企業です。DELLやアップルコンピューターのマザーボードでもよく見かけますね。Foxconnは、ソニー、任天堂、マイクロソフトのゲーム機、そしてiPhoneまで受託生産しているそうです。それを考えると、「DELLだから悪いとか、HPだからいい」とか言う人がいますが、何を根拠に言っているのでしょうね。

HPの「東京生産」もあくまで組み立ての話ですから、パーツ自体は海外製です。完全な国産と勘違いしないようにしたいですね。確かにユーザーまでの輸送距離が近くて、リスク軽減できるところは評価したいです。

内部をみて、「やっぱりCore i7 / i5マシンだ。」と思うところは、従来、2つあったチップセットが1つになったところです。通称ノースブリッジと呼ばれるチップセットの機能をCPUが内蔵したので、グラフィックカードやメモリにCPUが直接アクセスできるようになりました。シンプル化してより高速になったことが分かります。
現在、ここに残っているチップセットは基本的に、サウスブリッジと呼ばれるチップセットの役割になります。比較的低速なドライブ系や入力機器系のコントローラーとなります。

CPU周辺

CPU周りをチェック。CPUクーラーはやはりインテルのリテール品とは異なります。
発熱の高いCPU周りには耐久性のある固体コンデンサを採用。それ以外はアルミ電解コンデンサを採用していますが、ざっと見たところ「105℃品」を採用しているので、まず問題ないでしょう。「85℃品」ばかりが使われていたら耐久性が落ちるので、そんなパソコンはお勧めしません。

そしてVRMは6フェーズ。少なすぎても不安定になるし、多すぎても消費電力が高くなるので、ちょうどバランスの良い数です。

IR OUT / IN コネクタモジュール

コネクタモジュール
CPU左隣には、地デジ専用リモコン受信機など赤外線ユニットを接続するIR OUTおよびIR INコネクタのモジュール。

拡張スロット

CPUの下には拡張スロット。グラフィックカード（今回はGeForce GT220 1GB を搭載）と、その下には無線LANカードを搭載。

背面から見るとこのようになっています。いずれもロープロファイルと呼ばれるスリム型の拡張カードになります。上段はグラフィックカード用のPCI Express ×16、下段がPCI Express ×1。

実は無線LANカードの下にもPCI Express ×1が見えるのですが、電源ユニットに干渉して普通のロープロファイル・カードは搭載できません。

拡張カードの抜き差しは、ドライバ工具で金具を外すだけ。

電源ユニット

拡張スロットの下には、270W電源ユニットを内蔵。

+12V系は1系統のみで12Aです。拡張型パソコンであれば少ないですが、s5250jpはほとんど拡張できないスリム型タイプなので、こんなもんでしょう。

試しに、CPU使用率を100％引き出した状態でワット数を測定したら、168W。3Dゲームのベンチマークを測っているときでも大体90W前後。

ケースファンとその奥

パソコン内部に空気を送り込むケースファンです。

9cmファンを採用。

ケースファンの奥にある内部を見ていきます。

たくさんのパンチング穴が空いているボックスは、HP ポケットメディアドライブのマウンタ部分。

HDD
HP ポケットメディアドライブのマウンタの上方を見上げるとHDDが見えます。

メモリカードリーダー部分。

SATAインターフェースは、HDDと光学ドライブで2基使われていますが、マザーボードを見るとあと2基残されています。（オレンジと水色のコネクタ。）
しかし、このスリム型ケースではドライブの追加はできないので、余らせるSATAインターフェースになります。同様にUSBのピンコネクタが2基空いてますが、これも余らせることになります。