【2008年~2011年頃まで主流】第1世代インテルCore i7(上位)
Nehalemマイクロアーキテクチャ(LGA 1366版)
2008年11月にNehalem(ネハーレン)マイクロアーキテクチャが展開され、Core iシリーズの初登場となりました。第1世代インテルCore iシリーズです。LGA 1366版で登場しますが、後の2009年9月に登場するLGA 1156版の上位クラスにあたります。※LGA 1366とLGA 1156に互換性はない
LGA1366はLGA1156よりも消費電力が高めですが、性能を重視した構造となっています。データバス帯域が重視されており、Nehalemマイクロアーキテクチャにて上級ユーザー向けの仕様です。
Nehalemマイクロアーキテクチャ(LGA 1366版)には、「Core i7-900シリーズおよび、Core i7-900 Extreme Editionシリーズ」があります。前期のCPUは開発コード:Bloomfield(ブルームフィールド)で、インテルで初めて4コアを統合したネイティブ・クアッドコアです。Bloomfieldから約2年後のGulftown(ガルフタウン) では、45nmから32nmへプロセスシュリンクがされ、ネイティブの6コア実装となりました。
開発コード名: | ファミリー | コア数 | プロセス |
Bloomfield(ブルームフィールド) 2008年11月~ |
Core i7 900番台 | 4コア/8スレッド | 45nm |
Gulftown(ガルフタウン) 2010年7月~ |
6コア/12スレッド | 32nm |
拡張版、Westmereマイクロアーキテクチャ
Nehalemマイクロアーキテクチャは前期、プロセス・ルール45nmであったが、後期では32nmにプロセスシュリンクされた。その後期がNehalemマイクロアーキテクチャの拡張版、Westmereマイクロアーキテクチャである。(基本的にはNehalemで総括)。※ClarkdaleとGulftownがWestmere
Nehalemマイクロアーキテクチャ(LGA 1366版)の設計
- CPUソケットはLGA 1366
- インテルで初めてCPUにメモリコントローラを内蔵。CPUが直接メモリにアクセスする事が可能になり高速化
- NehalemマイクロアーキテクチャからDDR3メモリが主流。
- CPUとチップセット(ノースブリッジ)を接続するのは広帯域のQPI。従来のFSBは廃止
- チップセット(サウスブリッジ)では前世代プラットフォーム同様、DMIで接続。比較的低速なパーツの制御
- メモリは3枚同時挿しでパフォーマンスアップするトリプルチャンネルに対応。
- LGA 1366のDDR3-1066 トリプルチャンネルでは最大帯域25.6GB/s。下位にあたるLGA 1156のDDR3-1333 デュアルチャンネルでは最大帯域21.2GB/sなので約20%増し
- HTテクノロジー(ハイパー・スレッディング・テクノロジー)の採用
- 初めて自動クロックアップのターボ・ブースト・テクノロジーを採用
- PCI Express 2.0が36レーン
従来と変わらず、グラフィックカードとはチップセット(ノースブリッジ)を中継せねばなりません。PCI Expressコントローラ(グラフィックコントローラ)はまだCPUに内蔵されていません。ただし、PCI Express 2.0が36レーンと広い。(下位のLGA 1156では16レーン)
36レーンのメリットは、Cross Fire XやSLIといったデュアル・グラフィック(マルチGPU)を採用した場合、16レーン×2のフルレーン動作が可能になります。32レーンをグラフィックカードに使っても4レーンが残るので、その他のPCI Express 2.0拡張カードに割り当てることができます。例えば、USB 3.0やSATA 3.0など広帯域が必要なインターフェースカード増設にメリットがあります。
LGA 1366のチップセット
チップセット (ノースブリッジ) |
対応CPU | ※対応メモリ | システムバス |
X58 | LGA 1366版 Core i7 |
CPU次第 ※例:LGA 1366版Core i7では、 DDR3-1066のトリプルチャンネルに対応。 |
6.4GT/s |
Nehalemマイクロアーキテクチャ(LGA 1366)の課題点
LGA 1366は高パフォーマンス型の設計であるため、消費電力が高い。TDPでは130W。(※以降登場する下位のLGA 1156では消費電力が高いモデルでも95W。) メモリとCPUが直接アクセスできるようになりましたが、まだ、グラフィックカード(GPU)がCPUと直接アクセスできず、前世代プラットフォーム同様、チップセット(ノースブリッジ)を中継しています。
開発コード名:Bloomfield(ブルームフィールド)
2008年11月に初めて登場したNehalemマイクロアーキテクチャのCPU。開発コード名:Bloomfield(ブルームフィールド)で、ソケットはLGA 1366版。プロセスルールは45nm。主なブランドは「Core i7-900シリーズおよび、Core i7-900 Extreme Editionシリーズ」。Core 2 Quadのように「デュアルコア×2」ではなく、4コア実装の真のクアッドコアです。2次キャッシュメモリから更に増え、3次キャッシュメモリが共有して使われます。
プロセッサーナンバー | コア数と スレッド数 |
クロック (TB最大時) |
3次 キャッシュ |
システムバス (QPI) |
プロセス |
Core i7 960 | 4コア/8スレッド | 3.2GHz (3.46GHz) |
8MB | 4.8GT/s | 45nm |
Core i7 950 | 4コア/8スレッド | 3.06GHz (3.33GHz) |
8MB | 4.8GT/s | |
Core i7 930 | 4コア/8スレッド | 2.8GHz (3.06GHz) |
8MB | 4.8GT/s | |
Core i7 920 | 4コア/8スレッド | 2.66GHz (2.93GHz) |
8MB | 4.8GT/s | |
Core i7 975 Extreme Edition |
4コア/8スレッド | 3.33GHz (3.6GHz) |
8MB | 6.4GT/s | |
Core i7 965 Extreme Edition |
4コア/8スレッド | 3.2GHz (3.46GHz) |
8MB | 6.4GT/s |
開発コード名:Gulftown(ガルフタウン) ~ネイティブの6コア実装
2010年7月には、Bloomfieldの後継であるGulftown(ガルフタウン) が登場。LGA 1366版のNehalemマイクロアーキテクチャでは2世代目です。プロセスルールは新たに「32nm」で微細設計。なお、Nehalemマイクロアーキテクチャのプロセスシュリンク版ということで「Westmere」と新たに呼ばれています。
Gulftownでは、主なブランドは引き続き「Core i7-900シリーズおよび、Core i7-900 Extreme Editionシリーズ」。 実装コアが6コアであり、HTテクノロジーによって12スレッド動作が可能です。
プロセッサーナンバー | コア数と スレッド数 |
クロック (TB最大時) |
3次 キャッシュ |
システムバス (QPI) |
プロセス |
Core i7 970 | 6コア/12スレッド | 3.2GHz (3.46GHz) |
12MB | 4.8GT/s | 32nm |
Core i7 990x Extreme Edition |
6コア/12スレッド | 3.46GHz (3.73GHz) |
12MB | 6.4GT/s | |
Core i7 980x Extreme Edition |
6コア/12スレッド | 3.33GHz (3.6GHz) |
12MB | 6.4GT/s |
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