チップセットはCPUと他パーツを結ぶ半導体
チップセットは、CPUとパソコンパーツをつなぐ半導体チップ。搭載できるパーツや規格が決まったり、オンボードで搭載できる端子が決まるので、パソコンの性能やカスタマイズ性を左右します。以前は「ノースブリッジ」と「サウスブリッジ」の2つでしたが、現在はサウスブリッジに一本化。
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マザーボードにあるチップセットとは

チップセットは、CPUとパソコンパーツをつなぐ半導体のチップ。回路で中継する仕組みになっています。マザーボードを見ると小型でアルミ製のヒートシンクがありますが、その下にはチップセットがあり、マザーボードに直接ハンダづけされています。
※以降、インテル仕様パソコンでの解説になります。

ヒートシンクを外すと、チップセットが確認できます。
以前(Core 2 Duo全盛期)はチップセット2つの搭載が主流でしたが、2010年ごろからインテル仕様ではチップセットが1つになり、よりシンプルな構造になりました。チップセットによって搭載できるパーツや規格が決まったり、オンボードで搭載できる端子が決まるので、パソコンの性能やカスタマイズ性を左右するチップです。チップセットは交換できないので、マザーボードの特徴としてくくられる場合が多いです。(~が搭載できるマザーボードといった具合に)。
Core マイクロアーキテクチャのチップセット(2006~2009年ごろ)

2006~2009年ごろまで全盛期だったCore 2 DuoやCore 2 Quad搭載パソコンは、Coreマイクロアーキテクチャというプラットフォームです。このころまでは、チップセットに「ノースブリッジ」と「サウスブリッジ」の2つがありました。ノースブリッジがCPUやメモリを管理、制御し、サウスブリッジがハードディスクやUSBなどを管理、制御しています。
「ノースブリッジ」にはグラフィック機能を内蔵しているものもありました。(オンボードグラフィックと呼ばれていた。)
サウスブリッジ |
1世代 Nehalemマイクロアーキテクチャのチップセット(2008年~)

2008年11月に登場した1世代Nehalemマイクロアーキテクチャ(Bloomfield)では、前世代同様、チップセットが「ノースブリッジ」と「サウスブリッジ」の2つあります。しかし、ノースブリッジが担っていたメモリコントローラー機能がCPUに内蔵されています。メモリがノースブリッジを経由しなくて済むので高速化が図られています。グラフィックコントローラは前世代同様にノースブリッジが担当。
2世代 Nehalemマイクロアーキテクチャのチップセット(2009年9月~)

2009年9月に登場した2世代Nehalemマイクロアーキテクチャ(Lynnfield)からは、チップセットが1本化しました。ノースブリッジの役割だったグラフィックインターフェースとメモリコントローラーはCPUに内蔵されています。CPUがノースブリッジを内蔵したようなものですね。このときから、チップセットはサウスブリッジを指すようになります。
主要パーツであるグラフィックやメモリがCPUの管理下になったため、このころから以前ほどチップセットを重視することはなくなりました。
3世代Nehalemマイクロアーキテクチャのチップセット(2010年1月~)

2010年1月に登場した3世代Nehalemマイクロアーキテクチャ(Clarkdale)からは、CPUにグラフィック機能(インテル HDグラフィックス)を内蔵。
Core マイクロアーキテクチャではノースブリッジに内蔵していたグラフィック機能(オンボードグラフィック)ですが、CPUに内蔵化されたことになります。
2世代Nehalemマイクロアーキテクチャ(Lynnfield)同様、チップセットはサウスブリッジを指します。チップセットは、「HDDや光学ドライブ、USBなどのインターフェース」など比較的低速なパーツを制御します。
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