DELLパソコンを納得して購入するために、デルユーザーのパソ兄さんが、購入ポイントやカスタマイズ知識を解説します。
まずは、パソコンパーツのトレンドを把握しておこう!

2010年は、Nehalemマイクロアーキテクチャが主流
パソコンパーツのトレンドとして、パソコンの頭脳であるCPU(Graphics Processing Unit )を解説します。CPUは別名でプロセッサーと呼ばれます。インテル製とAMD製がありますが、ここでは圧倒的シェアのインテルCPUを紹介します。まずはデスクトップ用から。
| Nehalemマイクロアーキテクチャ CPU(デスクトップ編) | ||||
| 登場時期 | 世代 | 位 | 開発コード名 | ナンバー |
| 2008年11月 | 1世代 | 上位 | Bloomfield (ブルームフィールド) |
Core i7-900シリーズ |
| 2009年9月 | 2世代 | 中位 | Lynnfield (リンフィールド) |
Core i7-800シリーズ Core i5-700シリーズ |
| 2010年1月 | 3世代 | 下位 | Clarkdale (クラークデール) |
Core i3-500シリーズ Core i5-600シリーズ |
2010年は、Nehalemマイクロアーキテクチャという構造のCPUが主流となります。要するにCore iシリーズですね。デスクトップ用のNehalemマイクロアーキテクチャCPUは、2008年11月に初登場しましたが、1年2ヶ月かけて、上位、中位、下位版の順に登場させてきました。
2010年1月に、Core iシリーズの下位版が登場し、上・中・下位のCore iシリーズが出揃ったことになります。
しかし、上・中・下だけの単純なものではありません。上記表に開発コード名がありますが、Nehalemマイクロアーキテクチャをベースに後発になるほど、最新技術が取り込まれています。つまり、2010年2月時点では下位が最新技術で製造されています。上位が旧式といっても、下位には一部機能を省くなど一応の差別化はあります。なお、Core iシリーズの機能については後に解説します。
プラットフォームの移行を理解しよう
プラットフォームというのはパソコンの基本設計を指します。主にCPUが中心になっており、新しい技術のCPUが登場すると、パソコンがまったく新しいプラットフォームになります。Core 2 DuoはCoreマイクロアーキテクチャですが、Core iのNehalemマイクロアーキテクチャになって、まったく新しいプラットフォームになったわけです。もちろん、部品的な互換性もありません。これが、パソコン買い替えの大きな機会となるでしょう。
では、プラットフォーム(基本設計)の移行を遡って解説したいと思います。2006年ごろからパソコンを買い換えていないという方は、NetBurstマイクロアーキテクチャという古いプラットフォームかもしれませんよ。
| 2000年~2007年ごろまで | NetBurstマイクロアーキテクチャ (Pentium 4、Pentium D、Celeron D) |
| 2006年~2010年? | Coreマイクロアーキテクチャ |
| 2008年~ | Nehalemマイクロアーキテクチャ (2008年以降:Core i7-900シリーズ) (2009年以降:Core i7-800 / i5-700シリーズ) (2010年以降:Core i3-500 / i5-600シリーズ) |
それぞれ、アーキテクチャの特徴は以下の通りです。
NetBurstマイクロアーキテクチャ(2000年~2007年ごろまで)高クロック化で処理速度を上げた時代 しかし、高クロック化は消費電力の高さと熱暴走の問題があり、過去、3.8GHzが最高となり高クロック化の流れは終焉します。 マルチコア(複数コア)への意識が始まる Coreマイクロアーキテクチャ(2006年~2010年?)デュアルコア・クアッドコアなどのマルチコア(複数コア)の一般化 Nehalemマイクロアーキテクチャ(2008年~)ますますのマルチコア化、およびマルチスレッドと、新構造 |
NehalemアーキテクチャCPUの特徴と互換性
Nehalemアーキテクチャでは、1世代目となるCore i7-900シリーズと、以下のシリーズとでは互換性がありません。Core i7 / i5 も世代によって特徴が異なります。3世代目はグラフィック機能を内蔵する特徴がありますが、2世代目と互換性を保っています。
| ランク | プラットフォーム | シリーズ | 特徴 | 互換性 |
| Bloomfield (ブルームフィールド) | 以下シリーズと 互換性なし |
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上位 |
1世代目 Nehalem |
Core i7-900 |
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| Lynnfield (リンフィールド) | 互換性あり (H57 Expressチップセットが対応できる) |
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| 中位 | 2世代目 | Core i7-800 |
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| Core i5-700 |
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| Clarkdale(クラークデール) | ||||
| 下位 | 3世代目 | Core i5-600 |
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| Core i3-500 |
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| ※キーワード解説 ターボ・ブースト = 必要に応じてクロックアップし、処理速度をあげる機能。 HTテクノロジー = 物理的コア数×2倍の動作が可能。 トリプル・チャンネル = メモリを3枚同時挿しで、メモリの速度アップ。 デュアル・チャンネル = メモリを2枚同時挿しで、メモリの速度アップ。 |
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次は、Core i7-900シリーズについて(Bloomfield)





